UnitX实现了半导体制造全过程的自动化检测，包括但不限于：

晶圆层叠 半导体晶圆由多个单独的层组成，每一层都需经过一系列精细的工艺过程，如光刻、蚀刻、离子注入和沉积等。在施加下一层之前，每一层都需要进行缺陷检测——如果在这一阶段遗漏了缺陷，它可能只能在最终测试中被发现，甚至根本不会被发现。UnitX能够检测晶圆上的缺陷，这些缺陷如果在层叠前未被检测出来，可能会损害芯片性能并导致早期失效。

通过UnitX的自动化检测，制造商可以在早期阶段发现并解决潜在问题，从而提高产品质量和良率。

晶圆测试与切割 经过处理后，晶圆会进行电性测试以识别故障电路。随后，晶圆被切割成单独的半导体器件或芯片（die），这些芯片随后被封装成最终的集成电路（IC）。切割的目的是在尽量减少对晶圆损伤的同时，确保每个芯片的完整性。

UnitX能够检测可能导致电性测试错误并影响芯片良率的故障测试设备。同时，UnitX还能发现切割过程中可能导致的缺陷，这些缺陷最终可能导致性能下降和设备故障。其检测模型能够区分晶圆上的正常标记和可能表明测试与切割技术本身存在问题的缺陷。UnitX的可配置阈值功能允许用户指定哪些缺陷在可接受的公差范围内，哪些不是，从而最大限度地减少浪费。这种灵活性确保了制造商能够根据实际生产需求调整检测标准，实现高效、精确的缺陷管理。

集成电路组装与封装 芯片被封装成最终的集成电路（IC）。首先，芯片被安装到封装体上，并提供连接，以便能够集成到电子设备中。细线被绑定到芯片和封装体上，为信号和电源进出芯片提供路径。然后，芯片和线键合被封装在保护材料中，以防止损坏。

UnitX在整个封装过程中检测缺陷，范围从影响外观美观的问题到危及IC结构完整性和环境防护能力的缺陷，这些缺陷可能导致灾难性的故障。通过UnitX的精密检测，制造商能够及时发现并修复这些问题，确保封装过程的质量，从而提高最终产品的可靠性和耐用性。